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發(fā)布時間:2017/2/28 17:51:21
一、裝卸
1、 卸車時推薦使用行車或者吊車,不要使用叉車以損傷板材表面和邊部,更要避免直接傾翻的卸車方式。
2、 吊卸時請選用正確的吊具和方法,防止損傷不銹鋼復層。
3、 放置時不銹鋼面朝上,板子之間用木質其它軟墊塊隔離。
二、加工
1、不銹鋼復合鋼板的剪切和坡口加工應盡量采用機械加工方法,剪切時不銹鋼復層應朝上,剪刃保持良好狀態(tài),鈍剪刃會造成板材邊部撕裂。
2、復合板的下料和坡口加工可以采用等離子切割,切割時不銹鋼復層朝上,反向切割會造成邊部出現(xiàn)坑洞等殘缺。無論任何情況下應禁止使用氧乙炔火焰切割。采用上述方法下料時,均應留有適當?shù)募庸び嗔俊?/span>
3、對復合板進行折彎、卷筒、封頭加工等作業(yè)前,應認真清理復合板和加工設備表面,避免硬物硌傷板材表面。
三、焊接
(一)接頭形式
不銹鋼復合鋼板焊接接頭主要采用對接和角接兩種型式。常用對接接頭和角接接頭的坡口型式及尺寸見圖1和圖2.
(圖一對接)
(圖二角接)
焊接坡口一般采用機械加工方法制成。若采用等離子弧切割加工坡口,則應除去坡口表面的氧化層和過熱層。坡口及其兩側各20mm范圍內(nèi)應用機械方法及有機溶劑進行表面清理,清除表面的油污、銹跡、金屬屑、氧化膜及其他污物,復層面距離坡口100mm范圍內(nèi)應涂防飛濺涂料或其它有效保護方式。
(二)焊件裝配
1、厚度相同(基層和復層厚度均相同)的不銹鋼復合鋼板焊件的裝配應以復層表面為基準,其錯邊量不應大于復層厚度的1/2且不應大于2mm。厚度不同(或復層厚度不同,或基層厚度不同,或兩者均不同)的不銹鋼復合板材焊件的裝配基準,按設計圖樣的規(guī)定執(zhí)行。
2、注意對復層的表面質量保護,應采取適當措施,避免在復層上焊接工卡具,工卡具應焊在基層一側,更不要在復層表面隨意引弧、焊接卡蘭、吊環(huán)以及臨時支架等。
(三)焊接
3.1 焊接方法
基層的焊接,宜采用焊條電弧焊,埋弧焊和二氧化碳保護焊。復層及過渡層的焊接,宜采用鎢極氬弧焊、焊條電弧焊、氣保焊,也可采用能保證焊接質量的其他焊接方法。
3.2 焊接材料
選用的焊條,焊絲,焊劑等焊接材料,除應符合設計圖樣的規(guī)定。常用焊接材料的選用,參見表一,允許采用能保證接頭性能的其他焊接材料。
表1-1常用不銹鋼復合板過渡層及復層焊接材料的選用
表1-2 常用不銹鋼復合板基層焊接材料的選用
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未列出牌號的其他不銹鋼復合鋼板,其過渡層焊接材料的選用,應符合異種鋼焊接的選材原則,保證復層與基層及其焊縫之間形成良好的冶金結合及符合要求的金相組織。
3.3焊接工藝規(guī)程
焊前應根據(jù)產(chǎn)品的結構特點,技術要求及評定合格的焊接工藝等,制定出焊接工藝規(guī)程。焊接施工應遵守焊接工藝規(guī)程。
3.4 焊接工藝參數(shù)
產(chǎn)品焊接工藝參數(shù),可根據(jù)焊縫的具體情況,技術要求,焊接方法及焊接工藝評定的參數(shù),有施工單位自行確定。原則上應采用較小的焊接線能量,避免焊件的過熱。
3.5 焊接程序
3.5.1 焊接時,宜先焊基層,經(jīng)清根及規(guī)定的質量檢驗項目檢驗合格后,再焊過渡層,最后焊復層。
3.5.2 若不能按上述程序進行焊接時,也可以先焊復層,再焊過渡層,最后焊基層。但在這種情況下,基層的焊接,宜用性能不低于過渡層焊接的奧氏體焊條或焊絲。
3.5.3 基層的焊接
焊接基層時,其焊道不應觸及和融化復層。先焊基層時,其焊道根部或表面,應距復合界面1mm至2mm。是否采取預熱措施,視基層厚度,鋼種及結構等因素而定。
3.5.4過渡層的焊接
焊接過渡層時,應采用較小直徑的焊條或焊絲及較小的焊接線能量。過渡層的厚度應不小于2mm。
3.5.5復層的焊接
復層焊接表面,應盡可能與復層表面保持平整、光順。對焊接縫的余高,應不大于1.5mm。角接焊縫的凹凸度及焊腳高度,應符合設計圖樣的規(guī)定。對奧氏體不銹鋼,其道間溫度不高于100度,并盡可能采用較小的焊接線能量。多層多道焊時,應清除前道焊縫表面的熔渣和缺陷等。
3.5.6焊后熱處理及焊接殘余應力的消除
焊后熱處理按設計要求進行。焊接殘余應力,可采用熱處理或機械方法消除。當采用熱處理時,宜在過渡層焊接之前進行。當復層不銹鋼有晶間腐蝕傾向時,應注意敏化問題。
3.5.7焊后清理及處理
焊后應清除焊件表面的焊渣,焊瘤,飛濺及其它污物。有耐腐蝕要求的不銹鋼復合板焊制的容器管道,其復層焊縫表面要進行酸洗鈍化處理。
3.5.8焊接質量檢驗
不銹鋼復合板構件的焊接質量檢驗項目一般包括外觀檢驗、無損探傷、力學性能試驗、壓力試驗、晶間腐蝕傾向試驗以及金相檢驗等,每個產(chǎn)品的檢驗項目應按產(chǎn)品設計圖樣和技術條件的規(guī)定執(zhí)行。
3.5.9返修
當發(fā)現(xiàn)焊接接頭有不允許存在的缺陷時,應將缺陷清除干凈,并按有關返修工藝要求進行返修。
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